LAM 810-234640-312 PCB VIOP板。3D NAND中的许多层易受压力影响，并且高纵横比通道中的任何缺陷都可能导致电短路和干扰。由于使用了新的和难以加工的材料，生产新型存储器来弥补活性和存储类之间的差距也是困难的
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