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LAM 810-800081-022印刷电路板组件P2MB。v我。这些工艺涉及使用需要被去除的材料的复杂组合来制造越来越小和复杂的特征。主要的技术是反应离子蚀刻(RIE ),用离子(带电粒子)激活晶片表面来去除材料。诸如原子层蚀刻(ALE)之类的先进蚀刻技术能够一次去除材料的几个原子层。




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